CTK-H9 — промышленный высокомощный прецизионный волоконный лазерный резак

Высокоточный промышленный лазерный станок для резки 0D

Промышленный лазерный резак CTK-H9 объединяет в себе мощный волоконный лазерный источник, прецизионную платформу перемещения, современную оптику и интеллектуальную систему управления в компактном промышленном агрегате, предназначенном для автоматизированных производственных линий. Предназначенный для сверхточной резки, сверления и обработки поверхностей металлических и неметаллических материалов, этот прецизионный лазерный резак обеспечивает стабильную работу в течение длительного времени и точность на уровне микронов.

Крупноформатная лазерная платформа для интенсивной эксплуатации

Лазерный резак CTK-H9 отличается большим ходом перемещения — до 3500 мм × 1600 мм — с ходом по оси Z 90 мм, что позволяет обрабатывать негабаритные заготовки и обеспечивает гибкость крепления деталей при выполнении сложных производственных задач. Высокая грузоподъёмность стола (2,0 т) обеспечивает надёжную обработку массивных деталей и производственного оборудования в сложных производственных условиях.

Разнообразные варианты настройки мощности для универсальной резки

Промышленный лазерный резак CTK-H9 поддерживает несколько уровней мощности лазера (1500 Вт, 2000 Вт, 3000 Вт, 6000 Вт), что позволяет эффективно обрабатывать материалы различной толщины и обеспечивать требуемую скорость резки. Гибкие возможности настройки позволяют производителям оптимизировать производительность лазерного резака с учётом конкретных типов материалов, их толщины и требований к производительности.

Оптимизировано для промышленного массового производства

Идеально подходит для производства компонентов в сфере новых источников энергии, прецизионной электроники, автомобильных деталей и других видов массового производства, требующих стабильного качества и высокой производительности. Передовая механическая конструкция, интеллектуальное управление технологическим процессом и система управления подачей газа позволяют максимально повысить выход готовой продукции, свести к минимуму отходы материала и сократить циклы обработки при промышленной лазерной резке.